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Teledyne lanza la Linea HS2 8k: escaneo lineal TDI a 1 MHz con poca luz

Cámara line scan BSI TDI para inspección de muy alta velocidad en semiconductores y electrónica
6 de noviembre de 2026 por
Teledyne lanza la Linea HS2 8k: escaneo lineal TDI a 1 MHz con poca luz

Teledyne DALSA presentó la Linea HS2 8k, una cámara de escaneo lineal con sensor CMOS retroiluminado (BSI) de integración y retardo en el tiempo (TDI), pensada para inspecciones de muy alta velocidad donde la luz disponible es limitada. Se suma a la versión de 16k de la misma familia.

Lo más relevante

La cámara alcanza una frecuencia de línea de hasta 1 MHz, con resolución de 5 µm, y usa un sensor TDI multiarreglo en dominio de carga. Gracias a la tecnología TDI, acumula la señal de varias líneas del mismo punto mientras el objeto avanza, lo que permite obtener imágenes limpias con menos luz o a mayor velocidad. Se puede configurar para priorizar la frecuencia de línea, el rango dinámico o la capacidad de pozo (full well), y cuenta con binning en el sensor para inspeccionar a mayor velocidad de banda.

Se conecta por Camera Link HS con conectores CX4 para cables ópticos activos (AOC), que dan inmunidad total a interferencia electromagnética y permiten tiradas largas de cable.

Aplicaciones

Teledyne la orienta a inspección de obleas de semiconductores, interconexiones de alta densidad, celdas de flujo para genómica y, en general, a cualquier inspección de alta velocidad con poca luz, donde una cámara de línea convencional se quedaría corta de señal.

¿Qué significa para la industria?

Para líneas de electrónica, película, vidrio o materiales continuos que ya trabajan al límite de velocidad, la combinación de TDI y 1 MHz permite subir la velocidad de la línea sin tener que sobredimensionar la iluminación. En IMVISION distribuimos Teledyne DALSA y podemos ayudarte a evaluar si tu aplicación necesita una cámara TDI o una line scan convencional como la Linea2.

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